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全球半導(dǎo)體晶圓切割膠帶市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長

市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長，2025年，隨著12英寸晶圓產(chǎn)能的擴(kuò)張、第三代半導(dǎo)體材料切割需求的增長以及3D封裝、Chiplet技術(shù)的普及，市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將突破30億美元。亞太地區(qū)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的