市場規(guī)模持續(xù)增長，2025年，隨著12英寸晶圓產(chǎn)能的擴(kuò)張、第三代半導(dǎo)體材料切割需求的增長以及3D封裝、Chiplet技術(shù)的普及，市場規(guī)模預(yù)計(jì)將突破30億美元。亞太地區(qū)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心區(qū)域，將繼續(xù)在市場中占據(jù)主導(dǎo)地位。中國本土企業(yè)借助國內(nèi)12英寸晶圓廠建設(shè)的契機(jī)，不斷提升技術(shù)水平和產(chǎn)品質(zhì)量，市場份額有望進(jìn)一步提升；日本企業(yè)憑借長期積累的技術(shù)優(yōu)勢，在高端產(chǎn)品領(lǐng)域仍將保持較高的市場占有率。