曾遇到的問題：先進半導體在中小功率器件規模化封測中，載帶輸送平整度不足，高速機臺運行時出現載帶跑偏、供料卡頓；普通載帶防靜電波動大，造成芯片電性不良率偏高。
海德龍解決方案：采用高平直度載帶基材與穩定防靜電配方，輸送順暢不跑偏、不卡頓；靜電指標全程恒定，有效降低芯片電性不良，適配高節拍自動化封測產線。