2026年7 月 27 日，新加坡工程院院士、廈門大學工學部主任洪明輝教授，福建省光電行業協會秘書長、廈門市光電半導體行業協會常務副會長馬承柏一行到訪廈門海德龍電子股份有限公司（HATRO），實地考察五軸六面精密加工中心產線、精密載帶智造車間與研發中心，與企業核心團隊深度座談，并簽署產學研與產業服務合作框架，共商技術創新與產業協同路徑。
了解更多
2026年7月13日，廈門海德龍電子股份有限公司與重慶大學光電工程學院陳李教授團隊合作簽約儀式順利舉行，雙方達成技術聯合攻關與高端人才聯合培養戰略合作，將共同研發迭代光電
了解更多
2026年7月13日，廈門海德龍電子股份有限公司與重慶大學光電工程學院陳李教授團隊正式簽署合作協議，雙方將圍繞高端人才聯合培養與關鍵技術協同攻關建立全面合作關系。此舉標志著雙方在“產學研用”深度融合上邁出堅實步伐。
了解更多
近日，廈門市科學技術局正式發布廈科人〔2026〕3 號文件，公布 2024 年度廈門市高新技術成果轉化項目完整清單。廈門市海德龍電子股份有限公司自研高強韌高精密抗剝離復合載帶項
了解更多
載帶是一種在電子制造行業中廣泛應用的包裝材料，載帶具有極為重要的用途。載帶是電子元件的自動化生產過程中不可或缺的輔助材料。首先，從生產效率方面來看，載帶能夠實現高效的
了解更多
在現代電子包裝產業的飛速發展中，載帶不斷地進行著技術創新和改進。為了適應更高精度、更快速的生產需求，載帶的材料不斷優化，從最初的普通塑料發展到現在的高性能工程塑料，具有
了解更多
晶圓切割膠帶是半導體生產中非常重要輔助材料，在半導體制造的復雜流程中，晶圓切割膠帶是不可或缺的關鍵材料，晶圓切割膠帶對芯片制造的效率與質量有著重要影響。步入2025年，隨著
了解更多
市場規模持續增長，2025年，隨著12英寸晶圓產能的擴張、第三代半導體材料切割需求的增長以及3D封裝、Chiplet技術的普及，市場規模預計將突破30億美元。亞太地區作為半導體產業的
了解更多
