曾遇到的問題：安世半導體在分立器件、MOSFET、邏輯芯片自動化量產中，載帶存在型腔貼合度不足、元件固定不牢固等問題，長途運輸后易出現元件松動、偏移、翻轉，導致SMT貼裝不良率上升；同時大批量供貨下載帶批次一致性差，影響全球產線統一適配。
海德龍解決方案：采用海德龍高精度抱緊型腔載帶，優化腔體結構使元件貼合更緊密、運輸不位移、不上浮、不翻轉；全流程在線尺寸檢測與原料穩定性管控，確保全球供貨批次一致性高，可完美匹配安世半導體全球自動化產線，大幅降低貼裝不良率。