曾遇到的問(wèn)題：創(chuàng)天半導(dǎo)體在特種芯片與高可靠器件封裝中，載帶型腔精度不足導(dǎo)致元件定位偏差，高溫制程后載帶變形翹曲，影響后續(xù)測(cè)試與貼裝精度。
海德龍解決方案：采用微米級(jí)高精度型腔成型工藝與低膨脹耐高溫基材，高溫環(huán)境不變形、不翹曲；元件定位精準(zhǔn)，全面滿足特種器件高精密封裝與測(cè)試要求。