2026年7月13日，廈門海德龍電子股份有限公司與重慶大學(xué)光電工程學(xué)院陳李教授團(tuán)隊(duì)正式簽署合作協(xié)議，雙方將圍繞高端人才聯(lián)合培養(yǎng)與關(guān)鍵技術(shù)協(xié)同攻關(guān)建立全面合作關(guān)系。此舉標(biāo)志著雙方在“產(chǎn)學(xué)研用”深度融合上邁出堅(jiān)實(shí)步伐。
                   




根據(jù)協(xié)議，雙方將共同組建聯(lián)合研發(fā)團(tuán)隊(duì)，聚焦“光電AI智感五軸六面一次裝夾加工中心”的核心技術(shù)難題，開展從機(jī)理研究到工程驗(yàn)證的深度攻關(guān)，致力于構(gòu)建精密裝備領(lǐng)域“基礎(chǔ)研究—技術(shù)突破—裝備研制—產(chǎn)業(yè)應(yīng)用”的創(chuàng)新閉環(huán)。
五軸精密加工裝備被譽(yù)為高端制造的“工業(yè)母機(jī)”，其核心技術(shù)長(zhǎng)期由德國(guó)、日本等少數(shù)廠商壟斷。海德龍獨(dú)創(chuàng)的“雙中心+180°旋轉(zhuǎn)”復(fù)合結(jié)構(gòu)，在國(guó)際上首次實(shí)現(xiàn)復(fù)雜工件一次裝夾、六面全工序連續(xù)加工，有效規(guī)避了傳統(tǒng)加工多次翻面裝夾所引入的累積誤差，在加工精度與綜合效率上形成顯著差異化優(yōu)勢(shì)，是人工關(guān)節(jié)、精密模具等高復(fù)雜度零部件加工領(lǐng)域的一項(xiàng)重大裝備創(chuàng)新。



雙方將充分發(fā)揮高校的學(xué)科優(yōu)勢(shì)，依托光電技術(shù)及系統(tǒng)教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、微納系統(tǒng)與新材料技術(shù)國(guó)家級(jí)聯(lián)合研究中心等高水平科研平臺(tái)，與海德龍聯(lián)合開發(fā)原位光電在線檢測(cè)模塊與AI動(dòng)態(tài)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)，大幅提升裝備的智能感知與實(shí)時(shí)校準(zhǔn)能力。同時(shí)，雙方將根據(jù)裝備研發(fā)的實(shí)際需求，聯(lián)合培養(yǎng)碩士、博士及博士后等高層次人才，打通從基礎(chǔ)理論突破、關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)到核心裝備研制與產(chǎn)業(yè)化落地的全鏈條成果轉(zhuǎn)化通道。


此次校企深度合作，不僅是技術(shù)層面的聯(lián)合攻堅(jiān)，更是人才鏈、創(chuàng)新鏈與產(chǎn)業(yè)鏈的深度融合。面向未來，雙方將圍繞半導(dǎo)體封裝模具、人形機(jī)器人精密零部件、鈦合金醫(yī)療構(gòu)件等高附加值應(yīng)用場(chǎng)景，持續(xù)迭代優(yōu)化工藝參數(shù)包，不斷拓展裝備應(yīng)用邊界。海德龍電子亦將以此為戰(zhàn)略支點(diǎn)，加快完善“高端裝備+半導(dǎo)體功能材料+載帶終端產(chǎn)品”的全產(chǎn)業(yè)鏈布局，推動(dòng)高端五軸精密裝備自主可控進(jìn)程，加速打破海外品牌長(zhǎng)期壟斷格局，為我國(guó)精密制造注入強(qiáng)勁的核心技術(shù)動(dòng)能。